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HP基于AMD平台的一款低价本本，真的很热！可能AMD平台本来就热但是我觉得设计也有一些缺陷，待机都60-70°泡点程序就80-90了。所以无奈只好自己来改造。PS:深经半夜搞的，相机朋友借走了，没办法翻出一个索爱手机，还标称200W。这效果！
先上两张电路板的图，
北桥和CPU公用一根热管，（南桥直接裸奔。汗。。。不过我摸了还不是很热。）热管接触两芯片不在一个水平面，可能是出于设计偷工减料，在北桥贴了一块橡胶导热垫，这个绝对要换掉。用薄铜片代替，本来要用银片但是手头没有了，铜片都是拆的插座里面的锡磷青铜。没办法，深经半夜没地方弄了！

 





然后就是换掉CPU导热硅脂，原本是灰色的。换成含银的 。







然后搞了个小铝片给南桥贴上，有总比没有好！
完工后 测试了一下。效果还是有但是有个问题出来了，


改造前的数据。
待机。风扇停转状态。


主板：41°   大概一分钟后，风扇启动：主板：43°         75秒后风扇停转。主板：41      everest跑150S稳定性测试。主板：52
CPU：43°                                            CPU：52                                   CPU：43                                                      CPU：60
核心1：43                                    核心1：52                              核心1：43                                           核心1：68
核心2：43                                    核心2：43                               核心2：43                                          核心2：68
 





改造后数据。
待机。风扇停转状态。


主板：39°      大概一分钟后，风扇启动：主板：42°        75秒后风扇停转。主板：40           everest跑150S稳定性测试。主板：49
 CPU：43°                                            CPU：50                              CPU：43                                                                CPU：56              
问题在这里  
核心1：44                                    核心1：53                         核心1：43                                                 核心1:69
核心2：44                                   核心2：53                          核心2：43                                                 核心2：69


为什么改造后CPU温度降了但是核心温度却升高了？













[ 此帖被bekat在2010-08-11 04:03重新编辑 ]
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